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RESITEL® É Resinas Poliuretânicas Bloqueios
 

INFORMAÇÕES DO PRODUTO

Os sistemas poliuretânicos GARICIN / PROQUICIN têm servido as áreas de telecomunicações, elétrico e eletrônicos por mais de quinze anos.

A PROQUINOR oferece uma completa linha de sistemas poliuretânicos bi-coponentes especialmente designados para uso para bloqueio e encapsulação de componentes usados nestas indústrias.

Estes sistemas consistem em dois componentes líquidos, o prepolímero PROQUICIN e o poliol GARICIN, que são facilmente misturados e curados em temperatura ambiente, produzindo elastômeros poliuretânicos de excelentes propriedades.

Eles oferecem vantagens sobre os outros poliuretanos, baixa tensão até alta dureza, melhor repelência à umidade ( baixa permeabilidade aos vapores de umidadee absosção de água), melhor estabilidade hidrolítica, melhor absorção a sons e impactos, melhores propriedades de manuseio (baixa sensibilidade à umidade e conseqüentes gassing), baixa viscosidade, boas adesividade e resistência química e excelentes propriedades elétricas.

Eles são únicos por suas propriedades de tensão de ruptura , baixa exotermia na cura e baixa retração, não afetando, assim, equipamentos sensíveis a pressão e temperaturas.

Não são corrosivos ao cobre e são compatíveis com os materiais comumentes encontrados em aparelhos elétricos.As resinas RESITEL têm sido amplamente aceitas nas telecomunicações e indústrias eletro-eletrônicas. As aplicações mais freqüentes são: bloqueio de pressurização e emendas em cabos telefônicos, reguladores de voltagem, transformadores, cabos tamponados, cobertura de circuitos, sistemas de ignição transistorizada e absorventes de impacto

 
Fotos da Aplicação
 

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ESPECIFICAÇÕES RESINA RESITEL®
 
RESITEL® 001
Bloqueio de Pressurização
Proporção Poliol : Prepolímero 1 : 0,4
Tempo de Gel a 25°C (ASTM D - 2471) 10 - 45 min
Tempo de cura < 24 horas
Máxima temperatura de cura (ASTM D - 2471) <80°C
Densidade (20°C ) (ASTM D - 792) 0,9 - 1,0 g/m
Viscosidade da mistura (inicial) (ASTM D-2669) 400 - 600 cps
Dureza (ASTM D - 2240) 50 - 90 Shore "A"
Absorção de água % (ASTM D - 570 ) 1,0%
Resistividade Volumétrica (ASTM D-257) 10 ohms/cm
Constante dielétrica a 25°C (ASTM D - 150) 10 Hz 6.66
Fator de Dissipação (ASTM D - 150) 10 Hz 0.099
Resistência de Isolamento (ASTM D-257) 10 ohms
Sempre na forma líquida, tem sua utilização nos bloqueios e pressurização de cabos telefônicos e no resinamento de circuitos eletrônicos.Apresentada na cor âmbarIndicado para cabos com revestimento em papel (CT-APL)
 
RESITEL® 003
Bloqueio de Pressurização
Proporção Poliol : Prepolímero 1 : 0,50
Tempo de Gel a 25°C (ASTM D - 2471) 20 - 40 min
Tempo de cura < 24 horas
Máxima temperatura de cura (ASTM D - 2471) 80°C máx.
Densidade (20°C ) (ASTM D - 792) 0,9 - 1,0 g/cm
Viscosidade da mistura (inicial) (ASTM D-2669) 1000 - 1200 cps
Dureza (ASTM D - 2240) 60 - 85 Shore "A"
Absorção de água % (ASTM D - 570 ) 1,0%
Resistividade Volumétrica (ASTM D-257) > 10 ohms/cm
Constante dielétrica a 25°C (ASTM D - 150) 10 Hz
Fator de Dissipação (ASTM D - 150) 10 Hz
Resistência de Isolamento (ASTM D-257) 10 ohms
Diferencia-se da Resitel 001 por apresentar uma maior dureza e viscosidade menor, o que favorece a infiltração nos cabos de revestimento em plásticos Tipo (CTP-APL)
 
RESITEL® 003 ARD
Bloqueio de Pressurização (baixa viscosidade)
Proporção Poliol : Prepolímero 1 : 0,42
Tempo de Gel a 25°C (ASTM D - 2471) 30 - 50 min
Tempo de cura <24 horas
Máxima temperatura de cura (ASTM D - 2471) 80°C máx.
Densidade (20°C ) (ASTM D - 792) 0,9 - 1,0 g/cm
Viscosidade da mistura (inicial) (ASTM D-2669) 1000 - 1850 cps
Dureza (ASTM D - 2240) 40 - 85 Shore "A"
Absorção de água % (ASTM D - 570 ) 1,0%
Resistividade Volumétrica (ASTM D-257) > 10 ohms/cm
Constante dielétrica a 25°C (ASTM D - 150) 10 Hz
Fator de Dissipação (ASTM D - 150) 10 Hz
Resistência de Isolamento (ASTM D-257) 10 ohms
Resina de baixa viscosidade para bloqueio de umidade e pressão, com aplicação por gravidade, para uso em copinhos de armários, cabeçotes e kit's CBTP com tomada de pressão.
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